花了3000亿把4/3nm带到美国 台积电失算了：成本翻倍

作为世界上最大和最先进的晶圆代工公司，台积电主要位于中国。但在众所周知的压力下，/[K1/]不得不宣布将在美国建厂，投资规模越来越高。

台积电原计划在美国建芯片工厂，投资120亿美元，2024年投产5nm工艺，但这次工厂规模扩大，量产工艺从5nm升级到4nm。

接下来台积电，将在美国建设第二家晶圆厂，直接生产3nm工艺。两个工厂的投资就要435亿美元，人民币接近3000亿。

虽然美国推出了超过500亿美元的半导体行业补贴，但没有多少会落到台积电手里，导致他们成本升职。前面CFO提到美国工厂可能比本地工厂高。

这些成本主要包括工厂基础设施建设，以及劳工成本、许可证成本、职业安全卫生条例成本、近年通货膨胀成本以及人员和学习曲线成本。

台积电原本预计美国产生的芯片只会高出50%，但在这方面，他们显然打错了算盘。创始人张忠谋在今天与芯片战作者的对话中表示，他低估了美国。

这意味着美国生产的美国 成本翻了一倍，但如何将这成本转嫁给客户，仍然是台积电没有解决的问题。苹果、英伟达等美国厂商都表态购买台积电。

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